・大電流基板向けフィラー（400μmの導体使用基板のアンダーフィラー）
・ハロゲンフリー（DSF2706UV、DSF2707UV-1）
・ソルダーレジスト塗布前の基板表面の凹凸を均一化

  • ステンシル印刷
  • ソルベントフリー
  • ハロゲン系難燃剤不使用
  • フレキ基板対応
  • Pbフリーハンダ付けプロセス対応
型番色特徴
DSF2706UV 無色 透明 2液性　UL認証　UV硬化
DSF2707UV-1 無色 グレー 1液性　UV硬化
DSF2793 明るいグレー 1液性　熱硬化

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